PCB工程师

#### **职位名称** 高级/资深PCB硬件工程师（多层板/高速信号方向） --- #### **岗位职责** 1. **多层板设计** - 独立完成8层及以上高密度PCB设计（12层及以上），熟悉HDI、盲埋孔、阻抗控制等工艺要求。 - 主导复杂系统的PCB布局布线，包括高速数字电路、混合信号电路、电源分配网络（PDN）等。 2. **高速信号设计与仿真** - 负责PCIe（Gen3/Gen4及以上）、DDR3/DDR4/DDR5、Serdes、LVDS、USB3.0/4.0、以太网等高速接口的布线设计。 - 配合信号完整性（SI）、电源完整性（PI）仿真，优化信号路径、串扰、损耗及EMI问题。 3. **核心器件支持** - 基于CPU（如ARM架构、x86架构）、FPGA（如Xilinx/Altera）、GPU等复杂芯片设计硬件方案。 - 完成高速总线（如AXI、APB）、时钟树（PLL、晶体振荡器）及电源网络设计。 4. **全流程开发** - 从原理图评审、PCB设计到生产文件输出（Gerber、BOM、装配图）。 - 支持PCB制板、贴片、调试及EMC认证测试，解决设计缺陷。 5. **协同与文档** - 与结构、射频、软件团队协作，确保系统兼容性。 - 编写设计规范、测试报告及标准化文档。

--- #### **任职要求** **1. 教育背景** - 电子工程、通信工程、自动化等相关专业本科及以上学历，硕士优先。 **2. 工作经验** - 3-8年以上PCB设计经验，需提供至少2个复杂多层板项目案例（如含FPGA+CPU+PCIe的系统）。 - 有消费电子、通信设备、工控、医疗、汽车电子等行业经验者优先。 **3. 专业技能** - **工具能力**： - 精通Cadence Allegro（或Altium Designer、Mentor Xpedition），掌握约束管理器（Constraint Manager）及仿真工具（如Sigrity、HyperLynx）。 - 熟练使用示波器、矢量网络分析仪（VNA）等调试仪器。 - **技术能力**： - 深入理解高速信号设计规范（如PCIe Base Spec、JEDEC DDR标准）。 - 掌握差分对布线、蛇形线、等长匹配、跨分割规避、回流路径优化等关键设计方法。 - 熟悉EMC/EMI设计（如屏蔽、滤波、接地策略）及热设计。 - 了解DFM（可制造性设计）、DFT（可测试性设计）规则。 **4. 加分项** - 熟悉高速背板设计、射频电路（如RF PCB布局）或光模块设计。 - 具备SI/PI仿真经验，熟悉ANSYS HFSS、ADS等工具。 - 掌握嵌入式系统硬件开发流程，能阅读芯片Datasheet并设计外围电路。 --- #### **其他要求** - 逻辑清晰，具备独立分析及解决问题的能力。 - 良好的团队协作意识和抗压能力。