智能穿戴设备研发实习

负责智能穿戴设备的硬件方案设计、原理图绘制、PCB Layout，电路板焊接调试，以及嵌入式软件算法的仿真、开发，调试全流程工作。

候选人需具备个人独当一面，负责整个项目从始至终开发流程的能力： 1. 具备原理图绘制、PCB Layout、PCBA焊接调试能力。 2. 熟悉ESP32开发，有ESP32 IDF开发框架的使用经验。 3. 熟悉Linux操作系统内核的编译、裁剪，以及驱动程序移植（网卡、蓝牙设备）。 4. 有在国产RiscV处理器上Linux环境开发者优先（如MilkV平台等）。 5. 熟悉UWB定位算法者优先。 6. 在校内具备RoboMaster等比赛经历者，可证明动手能力强者优先。