光封装设计工程师(J10286)
薪资面议
热设计工程师 成都 硕士
投递时间：2025年2月27日-2028年2月27日
岗位职责
1、负责光器件的封装设计；
2、负责光器件封装工艺开发，参与样品制作、验证等；
3、负责光器件样品或生产所需工装、夹具设计；
4、支持光器件批量生产导入等。
岗位要求
1、硕士学历，机械设计及自动化、机械电子工程、工程热物理等相关专业；
2、专业知识优秀，熟悉PRO/E、AUTO CAD、Solidworks等EDA软件，熟悉热仿真、应力仿真等优先；
3、思维敏捷，有良好的适应和沟通能力；
4、具备较强的英文能力，能准确理解英文技术资料。
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