硬件开发

20-26K * 15薪
硬件开发
北京/上海/深圳
本科
2025届
岗位关键词

毕业要求:2025届

投递时间:2024年7月16日-2026年8月16日

岗位职责
1.入职一年内主要负责负责可穿戴类电子产品设计开发,协助进行产品零件,组装等设计,负责分析产品开发设计过程中出现的结构&工艺&组装&可靠性测试等问题,产品零部件3D及2D图的详细设计及相关的可行性分析和可量产性评估; 2.本岗位在研发领域工作一年后,可定岗硬件产品经理,针对业务目标拆解智能硬件产品规划策略,结合用户洞察.市场洞察.竞品调研.需求分析.输出硬件产品定义,并对产品功能.规格.体验等负责。
岗位要求
1.硬件领域相关专业,硬件结构研发背景优先; 2.开朗活泼,表达逻辑强,喜欢与人沟通; 3.有较强的用户思维,对消费电子领域有浓厚的兴趣; 4.有相关的实习经验和社会实习经验优先。
牛客安全提示:如发现虚假招聘、广告,或以任何名义索要证件、费用,或诱导异地入职、参与培训等均属违法行为,发现请 立即举报
小米集团
硬件
已上市
北京 上海 深圳 南京 武汉
查看其他 97 个职位