硬件开发
20-26K * 15薪
硬件开发 北京/上海/深圳 本科 2025届

岗位关键词
毕业要求:2025届
投递时间:2024年7月16日-2026年8月16日
岗位职责
1.入职一年内主要负责负责可穿戴类电子产品设计开发,协助进行产品零件,组装等设计,负责分析产品开发设计过程中出现的结构&工艺&组装&可靠性测试等问题,产品零部件3D及2D图的详细设计及相关的可行性分析和可量产性评估;
2.本岗位在研发领域工作一年后,可定岗硬件产品经理,针对业务目标拆解智能硬件产品规划策略,结合用户洞察.市场洞察.竞品调研.需求分析.输出硬件产品定义,并对产品功能.规格.体验等负责。
岗位要求
1.硬件领域相关专业,硬件结构研发背景优先;
2.开朗活泼,表达逻辑强,喜欢与人沟通;
3.有较强的用户思维,对消费电子领域有浓厚的兴趣;
4.有相关的实习经验和社会实习经验优先。
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