芯片后端工程师（实习）

1、熟悉设计实现流程(RTL to GDS)。 2、参与后端物理实现部分，包括floorplan IO planning power planning placement CTS routing timing fix等。 3、了解芯片物理版图修改和验证，包括ERC DRC LVS DFM等。 4、使用EDA工具进行RTL综合，评估代码性能、面积、功耗。 5、熟悉芯片级电源功耗分析和完整性分析，包括IR-drop和EM等。

1、本科及以上学历，微电子、电子工程或计算机等相关专业。 2、具有一定的数字电路概念和基础，熟悉后端完整开发流程。 3、熟悉linux环境，熟练编写perl、csh、bash、tcl等脚本。 4、有较强的学习能力、分析能力、沟通能力和团队合作精神。 5、较好的英语阅读，和文档写作能力。