【24届校招】封装设计工程师

【岗位信息有延迟，具体情况，以官网为准。】1、采用新技术、新工艺、新材料进行封装技术研究，实现产品新的封装方案，提高产品的竞争力； 2、与业界领先研究机构和封装厂商合作，探索先进的封装技术； 3、负责图像传感器封装研究与设计，包括原理设计、结构设计、软件建模仿真、可靠性设计； 4、从设计、工艺、材料、可靠性等角度并结合芯片架构，电、热、力、成本等方面进行封装技术开发，并转化为产品的封装解决方案； 5、承担产品封装开发过程中的热，变形，力学分析，进行封装的可靠性评估； 6、研究封装失效机理并提出解决方案； 7、根据市场需求，不断提出新的设计，产品升级，提升产品市场竞争力； 8、完成产品的封装问题分析、定位、解决。

【岗位信息有延迟，具体情况，以官网为准。】1、硕士及以上学历，欢迎博士研究生积极投递，电子封装、机械电子、材料、半导体、微电子等相关专业优先； 2、传感器封装设计的相关经验； 3、熟练掌握AutoCAD、Cero等软件，熟悉至少一个有限元分析软件； 4、熟悉半导体器件封装结构、材料特性、热特性、力学特性和可靠性； 5、良好的英语阅读能力更佳。