硬件实习生

招聘对象：2026届毕业生

实习期：能连续实习3个月以上，能每周到岗5天者优先

1、按照项目计划和技术要求，进行硬件研发，包括方案设计、硬件原理图开发（含元器件选型）、PCB资料检查、样机制作、软硬件联调、单板电路测试、可靠性评估、EMC整改、输出各环节设计图纸、测试报告和文档；

2、对研发、生产、售后环节出现的问题进行分析，确认或排除硬件相关问题，撰写分析报告，如是硬件问题则给出解决方案；

3、已有平台产品和模块的维护工作，包括对物料及工艺成本的优化，或者对已知问题的优化或改善；

4、硬件相关主题调研，收集资料，并进行必要的测试，输出相关文档并汇报和分享。

1、本科或以上学历，电子、微电子、电信、计算机、自动化相关专业；

2、硬件基础知识扎实，学习成绩优异；

3、有参加竞赛等实践的优先

4、具备良好的逻辑思维、学习能力、问题解决能力、沟通与团队协作能力；

5、积极乐观、认真负责、成就导向、抗压能力强；

6、英语4级或以上。