IC后端设计工程师（实习）

1、与前端设计团队合作，负责复杂芯片的时钟、复位、电源的布局规划； 

2、负责从Netlist到GDSII的物理设计，包括布局布线、形式验证、静态时序分析、物理验证、功耗分析、串扰分析等工作，完成投片； 

1、微电子、集成电路、计算机、半导体物理、通信、电子工程、软件工程、光电、材料等相关专业硕士及以上学历； 

2、扎实硬件基础知识、熟悉模拟/数字电路分析及设计、了解verilog、tcl、perl、python等至少一门编程语言； 

3、熟悉数字电路，有较为扎实的半导体理论基础 ； 

4、富有团队协作精神，敢于承担责任、挑战困难。