智能研发(J14760)

薪资面议
安徽省·合肥市
2025-04-30










岗位职责
1.半导体工艺建模与等离子体/界面反应模拟
2.基于DFT的化学反应(Bulk, surface, interface, molecule) 模拟
3.基于第一性原理计算的原子模拟(界面反应,高分子材料设计等),材料基本特性模拟(缺陷,能带,介电常数等)和前驱体材料设计
4.基于TCAD的工艺和电性仿真
5.面向工艺研发和设备研发的多物理场(力学/热场/流体/电磁场/结构等)仿真
6.基于工程/工艺/元件研发需求的数字提效技术研发/软件开发
7.基于产品全生命周期的生产大数据根因查询 / 虚拟量测(VM)/ 高级工艺控制 (APC) / 高级机台控制(AEC)等
8.基于业务驱动的智能工程/工艺/元件设计优化
9.基于半导体科学的人工智能辅助研发,如物理信息神经网络 (Physics-informed neural networks)、复杂结构数字孪生、先进材料自动选型等
2.基于DFT的化学反应(Bulk, surface, interface, molecule) 模拟
3.基于第一性原理计算的原子模拟(界面反应,高分子材料设计等),材料基本特性模拟(缺陷,能带,介电常数等)和前驱体材料设计
4.基于TCAD的工艺和电性仿真
5.面向工艺研发和设备研发的多物理场(力学/热场/流体/电磁场/结构等)仿真
6.基于工程/工艺/元件研发需求的数字提效技术研发/软件开发
7.基于产品全生命周期的生产大数据根因查询 / 虚拟量测(VM)/ 高级工艺控制 (APC) / 高级机台控制(AEC)等
8.基于业务驱动的智能工程/工艺/元件设计优化
9.基于半导体科学的人工智能辅助研发,如物理信息神经网络 (Physics-informed neural networks)、复杂结构数字孪生、先进材料自动选型等
岗位要求
学历要求:博士
专业要求:微电子/物理/化学/材料/力学/计算机/电子信息工程/信号与信息处理/优化运筹/模式识别/人工智能/数学统计等相关专业
其他要求:
1.通过CET-6,具备良好的英文听说读写能力
2.熟悉半导体物理、半导体器件物理、DRAM工作原理优先
3.具有第一性原理计算(Gaussian、QuantumATK等工具),TCAD仿真(LAM SEMulator3D Coventor、Sentaurus TCAD、Silvaco TCAD),多物理场(ANSYS、COMSOL)仿真经验优先
4.熟练掌握python,具备基于业务需求快速原型化(demo)能力者优先
5.熟悉PCA、XGBoost、随机森林等常用机器学习算法,熟悉常用的关联分析技术者优先
6.熟悉图像/NLP/强化学习/多模态大模型算法/优化运筹主流算法及开源框架者优先
7.在任意领域TOP期刊或会议发表过学术论文者优先
专业要求:微电子/物理/化学/材料/力学/计算机/电子信息工程/信号与信息处理/优化运筹/模式识别/人工智能/数学统计等相关专业
其他要求:
1.通过CET-6,具备良好的英文听说读写能力
2.熟悉半导体物理、半导体器件物理、DRAM工作原理优先
3.具有第一性原理计算(Gaussian、QuantumATK等工具),TCAD仿真(LAM SEMulator3D Coventor、Sentaurus TCAD、Silvaco TCAD),多物理场(ANSYS、COMSOL)仿真经验优先
4.熟练掌握python,具备基于业务需求快速原型化(demo)能力者优先
5.熟悉PCA、XGBoost、随机森林等常用机器学习算法,熟悉常用的关联分析技术者优先
6.熟悉图像/NLP/强化学习/多模态大模型算法/优化运筹主流算法及开源框架者优先
7.在任意领域TOP期刊或会议发表过学术论文者优先