封测工艺工程(J15870)

薪资面议
安徽省·合肥市
2025-04-30
 什么是官网闪投?
简历直投官网 无需重复填写简历 投后必反馈 进度实时更新 安全可靠官网可查 海量岗位5w+ 移动端投递方便
岗位职责
1. 负责老化测试,电性能测试,激光打标,自动外观检测,包装等工序的流程,制定和优化操作员相关的流程,系统和持续改进
2.与测试工程师,设备工程师,生产工程师合作,不断改进产品测试流程
3.与上下游工艺负责人握手,了解特定的/跨功能的涂装点,并相应地优化/开发新工艺
驱动过程相关改进-生产力,周期,质量
1.评估生产过程控制,劳动力, 产品周期及质量等
2.针对质量管理体系要求,识别持续改进的风险和机会,并支持对应审核
3.建立和维护工艺FMEA,持续降低高SOD项目
4.提供8D质量报告协助针对任何质量事件
5.推动非产品/程序相关良率的提高
执行MFG相关业务流程
1.定义执行MFG KPI(包括效率和有效性KPI)
2.主持定期的业务流程评审并持续改进业务流程
3.建立相应过程流程以确保QMS的符合性

岗位要求
学历要求:本科
专业要求:理工类专业,微电子,生产制造,电子信息,工业工程设计,自动化生产制造等相关专业
其它要求:
1. 通过CET-4,具备良好的英文听说读写能力
2.技术技能:工艺知识,应用和软件知识,SPC知识,工程解决方案,项目管理或精益制造课程
3. 沟通协作:具有良好的跨部门沟通能力与团队协作能力
4.核心竞争力:遵守部门核心竞争力要求
5.有效性:生产力,持续的领域改进,继续教育和个人发展,适应变化,适应工作职责,计划和效率
长鑫存储
芯片
未融资
合肥,北京,上海,西安
查看其他 6 个职位