半导体研发智能(J15856)

1.引入先进的AI技术和算法，与团队探索工艺研发，工艺优化中数字化，智能化的场景，将工艺研发与AI技术深度融合，创新工艺配方的研发及优化流程，与业务团队紧密合作，显著提升研发效率并缩短研发周期
2.探索DRAM测试验证中数字化，智能化的场景，包括但不限于：修补，ECC，测试pattern优化，根因分析等方向，与测试团队紧密合作，提升测试验证效率和准确度，缩短整体测试时间
3.与设计部门紧密合作，研究电路设计中数字化、智能化方案，包括但不限于电路仿真，数字验证，设计优化，版图生成，物理验证等方向，提升设计流程效率，加速产品设计进程，增强设计验证的全面性和可靠性
4.与模型团队协同，推进多模态大模型的开发和训练，加速大模型在长鑫的业务落地及应用

学历要求：博士
专业要求：集成电路/微电子/物理/数学统计/计算机等STEM相关专业
其它要求：
1.通过CET-4，具备良好的英文听说读写能力，
2.有较强数据科学和分析能力，有较强机器学习和深度学习基础
3.熟练使用Python等编程语言
4.学习能力强，有出色的学习/科研表现
5.具备团队合作精神
6.承受工作压力和钻研能力强，立志于半导体领域的长期发展，能够自我快速的提升在此领域的知识和技能边界
7.优先条件:
有集成电路设计，半导体研发制造的知识和相关技能
有EDA、电路设计验证,使用TCAD工具和参与相关项目的经验
有算法编程和智能化仿真经验