封测设备工程(J15871)

1.负责设备的安装调试与维修，相关数据的提取，数据模型和Dashboard的建立等;
2.负责设备OEE/PPJ等KPI的持续提升项目;
3.熟悉测试相关流程及自动化系统操作;
4.排除线上设备异常，并维护其记录，测试结果异常观察;
5.晶圆级CP测试质量监控，testissue分析与问题验证，针对不同fail现象提出OCAP解决方案;
6.负责CP各种业务流程控制(BusinessProcessControl)相关优化，对标业界BKM并且推进CIP活动;
7.制定产品测试流程，SOP，负责电性能测试的操作员相关的流程，系统和持续改进;
8.评估生产过程控制，劳动力，产品周期及质量等，针对质量时间协助提供8D质量报告
9.定义执行MFGKPI(包括效率和有效性KPI)
10.建立相应过程流程以确保QMS的符合性

学历要求：本科
专业要求：自动化/电气/生产制造等理工科类专业
其他要求：
1.通过CET-4，具备良好的英文听说读写能力
2.技术技能：工艺知识，应用和软件知识，SPC知识，工程解决方案，项目管理或精益制造课程
3.有责任心，有团队协作精神，服从上级领导安排
4.具备较强的学习能力和良好的沟通能力
5.适应能力强，能够独立完成系统管理工作