研磨减薄工艺工程师（2025届元夫半导体）(J16541)

1、负责研磨减薄相关设备的工艺打样测试，工艺验证，测试验证工艺报告整理输出。
2、负责优化自研设备工艺参数，制定工艺标准。
3、负责对接客户需求，根据客户产品特性推荐合适的工艺路线以及相关耗材，参数等。
4、负责减薄抛光相关的耗材评估测试，并输出测试报告。
5、负责自研设备客户端工艺问题点解决。

1、硕士及以上学历，材料科学，微电子集成电路，自动化，精密加工等相关专业；优秀985 本科生亦可。
2、0~2年工作经验。有过半导体工厂实习或者工作经验尤佳。
3、能独立设计实验方案、独立分析处理实验数据；
4、有进取心、有责任心、善于沟通，具备良好的团队合作精神和客户服务意识；
5、主观能动性强，能接受出差。