激光工艺工程师（2025届元夫半导体）(J16543)

岗位职责：
1、负责激光开槽/隐切/打标等相关设备工艺开发工作；
2、负责激光光路系统设计，光学元器件选型，光路调试， 激光加工工艺研究工作；
3、负责客户打样，设备调试指导，负责撰写客户培训文档；
5、根据产品工艺需求，设计工艺实验，整理数据、输出总结报告，能够独立主导项目工艺开发；
6、具有对工艺数据的超强敏感性，能够对工艺数据进行解析和深度挖掘；
7、负责工艺稳定性提升，负责成本降低和生产效率提升；
8、主管安排的其他工作。

岗位要求：
1、硕士及以上学历，光学，光学工程，光电和材料等相关专业，0~2年工作经验，激光精密微加工研究方向优先；
2、理解激光和激光加工原理，理解激光与材料相互作用基本原理，有纳秒，皮秒，飞秒激光精密加工应用经验优先 ；
3、能独立设计实验方案、独立分析处理实验数据；
4、善于思考、动手能力强，具备独立光学调试安装能力；
5、有进取心、有责任心、善于沟通，具备良好的团队合作精神和客户服务意识；
6、抗压能力强，能接受出差。