芯片后端工程师-25届春招

薪资面议
张江祖冲之路2290号展想广场1号楼F18
2025-03-13
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岗位职责

作为后端团队的成员,你将参与复杂SOC的后端实现,你的职责包括但不限于:

1、和前端团队相互配合,实现芯片早期评估与迭代;

2、参与RTL到GDSII全流程设计并对流程进行改进,包括综合,布局布线,静态时序分析,功耗与电压降分析,物理验证等。




任职要求

1、CS或EE专业 ,硕士及以上学历;

2、良好的沟通能力;

3、基本linux/cshell/bash/make技能;

4、至少熟悉下列一项语言,tcl/perl/python,python优先;

5、熟悉物理设计或主流EDA工具。

寒武纪
人工智能
上市
北京,上海,深圳,合肥,西安,南京
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