芯片后端实习生
薪资面议
张江祖冲之路2290号展想广场1号楼F18
2025-02-19
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岗位职责
作为后端团队的成员，你将参与复杂SOC的后端实现，你的职责包括但不限于：
1、和前端团队相互配合，实现芯片早期评估与迭代；
2、参与RTL到GDSII全流程设计并对流程进行改进，包括综合，布局布线，静态时序分析，功耗与电压降分析，物理验证等。
任职要求
1、CS或EE专业，硕士以上学历在校生；
2、良好的沟通能力；
3、基本linux/cshell/bash/make技能；
4、至少熟悉下列一项语言，tcl/perl/python，python优先；
5、熟悉物理设计或主流EDA工具。
*实习时间至少为6个月
