设备开发工程师

薪资面议
广东省·深圳市·宝安区
2024-08-03










岗位职责
1.在导师的指导下负责碳化硅、磁性器件、容性器件等的测试方案设计及实施;
2.负责工装开发相关文档的编写及归档,参与日常工装的维护和问题分析解决;
3.负责工装的硬件设计开发及调试;
4.负责通用工装板或转接板的硬件原理设计和开发。
2.负责工装开发相关文档的编写及归档,参与日常工装的维护和问题分析解决;
3.负责工装的硬件设计开发及调试;
4.负责通用工装板或转接板的硬件原理设计和开发。
岗位要求
1.本科及以上学历,电子、自动化、测控技术等相关专业;
2.熟悉各类程控仪器的使用,如示波器、万用表、电子负载等;
3.熟悉装备开发流程,具有良好的创造能力,较强的动手能力,解决问题的能力和协调合作能力;
4.对硬件基础知识(模电、数电),单片机编程,对逻辑设计,电路板卡设计(原理图、PCB)有一定程度了解者优先;
5.具有良好规范的文档和编程习惯,具备严谨、细致、敬业的工作态度和良好的职业道德,抗压能力强。
2.熟悉各类程控仪器的使用,如示波器、万用表、电子负载等;
3.熟悉装备开发流程,具有良好的创造能力,较强的动手能力,解决问题的能力和协调合作能力;
4.对硬件基础知识(模电、数电),单片机编程,对逻辑设计,电路板卡设计(原理图、PCB)有一定程度了解者优先;
5.具有良好规范的文档和编程习惯,具备严谨、细致、敬业的工作态度和良好的职业道德,抗压能力强。