失效分析工程师-2025

1.日常例检的芯片失效分析，完善产品生产过程中的问题,维护《失效分析记录表》；

2.考核/评估异常的失效分析，需要与研发、可靠性/评估工程师协商完成，对产品改版及改进提供数据支持；

3.协助封装工程师完成试制等后端出现的失效分析；协助其他部门人员完成产品分析、电路修补等工作，并收集相关数据添加到资料库；

4.与fab等相关的失效分析跟进，推动fab尽快完成失效分析并提供报告，找到真因并推动相关改善；

5.制定芯片工艺性能测试方案及测试结果分析，第三方实验室的沟通及管理，部门委托服务、委托加工费用整理。

1.集成电路、电子信息、材料工程、电子封装、微电子与固体电子学、可靠性等相关专业, 硕士以上学历，对于材料分析、器件工艺有一定了解；

2.了解芯片生产制造流程，具备数据分析，仿真分析能力；

3.具有良好的沟通能力、逻辑思维能力、团队合作能力，动手能力强，持续学习意识；

4.能够接受短期出差。