【25校招】电子工艺工程师
薪资面议
江苏省·苏州市,陕西省·西安市
2024-08-08
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岗位职责
1、岗位定位：提前储备技术、工艺，支撑汇川领先的硬件PCBA工艺方案实现，确保按时按质交付；以互连技术革新及系统解决方案持续提升产品竞争力。
2、岗位职责：
1)负责产品单板（PCBA)的工艺方案设计、详细设计评审和工艺说明编写；
2)负责解决产品开发、验证和生产过程工艺关键问题和技术难点；
3)负责电子工艺新技术、新材料的评估认证。
2、岗位职责：
1)负责产品单板（PCBA)的工艺方案设计、详细设计评审和工艺说明编写；
2)负责解决产品开发、验证和生产过程工艺关键问题和技术难点；
3)负责电子工艺新技术、新材料的评估认证。
岗位要求
一、基础要求：
1、全日制硕士学历，机械、材料（金属/高分子)、电子封装等相关专业；
2、熟悉钎焊原理、单板装联工艺如SMT回流焊、波峰焊及常见电子元器件等；
3、熟练使用CAD绘图软件、办公软件、数据统计类软件；
4、良好的专业基础和学习能力，自我驱动力强，刻苦专研，对于技术工作有强烈的意愿；
二、优先条件：
1、有相关电子封装工艺、材料研究项目经验优先考虑。
1、全日制硕士学历，机械、材料（金属/高分子)、电子封装等相关专业；
2、熟悉钎焊原理、单板装联工艺如SMT回流焊、波峰焊及常见电子元器件等；
3、熟练使用CAD绘图软件、办公软件、数据统计类软件；
4、良好的专业基础和学习能力，自我驱动力强，刻苦专研，对于技术工作有强烈的意愿；
二、优先条件：
1、有相关电子封装工艺、材料研究项目经验优先考虑。
