高级AI芯片产品经理

​​产品定义与规划​​

1.    深度分析AI芯片行业趋势（云端/边缘计算/大模型训练），研究GPU/TPU/NPU等竞品技术路径；

2.    跟踪AI大模型发展趋势，收集和过滤前瞻性技术需求；

3.    主导芯片规格定义：基于LLM/多模态/CV等场景需求，确定算力（TOPS）、功耗（Watt）、内存带宽等核心参数，平衡性能与成本，提炼差异化产品竞争力。

​​全生命周期管理​​

4.    跟踪智算中心/互联网/央国企等落地场景，收集客户反馈迭代产品，完成POC验证及客户定制需求交付

​​生态建设与商业化​​

5.    制定市场策略：包括定价模型、技术白皮书、行业解决方案（如金融、能源），支持销售团队突破头部客户；

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​​硬性条件​​

学历：硕士及以上（微电子/计算机/电子工程相关专业优先）

经验：3-5年AI芯片/ASIC产品经验，至少参与过1款量产芯片开发

技术能力：

熟悉大模型训练推理技术（千卡集群组网、主流训练推理框架、多租户算力调度等）

了解Chiplet/3D封装等先进技术

​​软性能力​​

商业洞察：能拆解客户需求（如智算中心的TOPS/Watt指标）转化为芯片参数

跨团队协作：具备技术方案说服架构师、商业价值影响决策层的能力

优先条件​​

具备千亿参数大模型等场景落地经验

熟悉政务、金融、能源、教育、医疗等垂直领域需求

拥有AI芯片专利或ISSCC/HotChips顶会论文；