光学工程师（激光器与封装方向）

1、参与半导体激光器等光电器件产品新产品开发、现有技术平台产品的改型。
2、负责半导体激光器、硅光芯片等光电器件的封装工艺的开发与在激光雷达内的应用。
3、负责工艺开发、验证及测试，协助生产完成量产准备工作。
4、解决产品设计和工艺设计过程中出现的各种技术难点和潜在问题，确保稳定性。
5、负责新研发产品的各种相关技术文件的撰写、技术培训及支持。
6、负责客户需求的评估，为客户提供各种技术服务与支持。
7、根据需要参与订单评审，提供产品的相关数据。
8、主导或参与量产产品的重大技术改良。
9、完成上级交办的其他任务。
5、负责新研发产品的各种相关技术文件的撰写、技术培训及支持；
6、负责客户需求的评估，为客户提供各种技术服务与支持。
7、根据需要参与订单评审，提供产品的相关数据。
8、主导或参与量产产品的重大技术改良。
9、完成上级交办的其他任务。

1、激光、光学、光电等相关专业，硕士及以上学历。
2、有激光、光通讯或半导体领域的产品设计、工艺开发的工作经验。
3、有半导体激光器等光电器件封装开发工作经验优先。
4、有硅光芯片、高速光模块封装设计、仿真经验者优先。
5、有光纤激光器泵浦源、高功率半导体激光器模组、蝶形封装激光器领域产品开发的经验优先。
6、熟悉蝶形封装或光纤激光器泵浦源封装工艺者优先。
7、动手能力强。
8、工作认真负责，注重细节与质量，善于记录与总结。
9、具有较好的学习能力、沟通表达能力、计划和执行能力。
10、熟悉产品设计的相关软件。
11、以客户为中心，以结果为导向。
12、具有较强的团队合作精神。