研发工艺工程师

1、负责通讯PCBA工艺设计；

2、负责新产品工艺方案及工艺设计工作；

3、负责新品工艺导入及生产数据的智能化分析及应用；

4、负责产品的DFM、DFX能力提升；

5、负责产品难点工艺问题攻关；

6、负责产品工艺可靠性、工艺仿真方案及落地。

1、微焊接/电子/材料等相关专业硕士及以上学历；

2、掌握主流绘图软件；

3、熟练掌握电子组装器件的一般工艺特性，具备材料失效分析的基础知识；

4、熟悉掌握材料性能分析技能；

5、具有较强沟通能力；

6、具备编程能力的优先（大数据分析算法及Python应用、WEB开发、开发协作等方向）。