可靠性工程师

EMC

1、负责通讯产品EMC需求分析，能识别客户对产品的EMC指标需求；

2、负责通讯产品的EMC设计，懂得EMC设计理论，指导原理图和PCB的EMC设计；

3、负责通讯产品EMC试验、EMC问题整改、EMC改进验证，负责产品国际认证；

4、负责通讯产品EMC、防雷工程问题跟踪、分析、处理；

5、通讯产品EMC标准研究。

1、电子、通信、信号处理、工程环境类相关专业本科及以上学历；

2、有较好的电路设计理论基础，熟悉电磁场理论等，懂电子线路设计、有测试经验、熟悉电子产品硬件开发流程优先；

3、具备良好的英文听说能力；

4、具有良好的抗压能力，积极向上，有良好的沟通能力。

系统可靠性

1、从事无线通讯硬件设计领域可靠性设计、验证、风险评估工作和软件、网络新业务开拓；

2、可靠性设计：负责推进基于场景化的可靠性设计，参与无线产品应用场景调研，基于工程与系统可靠性方法论，定义无线产品可靠性规格要求、明确产品可靠性设计原则、制定验收方案、提炼可靠性标准；

3、可靠性风险评估：负责产品研发、生产、外场阶段重大可靠性问题的风险评估方案设计，跟进试验，通过数据分析给出决策依据；

4、可靠性方法论研究：负责可靠性新的方法论研究和推广落地，包括不限于AI、机器学习、网络建模、寿命仿真等。基于先进的方法论，构建产品可靠性预防体系，达到故障可预防、风险可预测的目标。

1、可靠性、工业工程、应用数学、统计学、电子、电气、通信、自动化、机电等相关专业硕士及以上学历；

2、具有较好的组织、沟通、协调能力和抗压能力，有强烈的责任心、进取心，希望从事可靠性事业；

3、熟练掌握Python/Matlab可靠性数据分析、机器学习、数据融合、网络可靠性、系统可靠性优化、可靠性试验、故障预测、软件可靠性、AI可靠性分析等其中一项或多项；

4、熟悉可靠性试验、数据分析、建模、分配、预计、FMEA/FTA，可靠性仿真、PHM等可靠性专业知识。

芯片可靠性-有线

1、负责制定芯片可靠性需求，输出芯片可靠性验收方案；

2、负责芯片可靠性测试，完成数据分析及测试总结报告，进行总体计划跟踪管理；

3、参与芯片前后端可靠性设计与验证；

4、负责研发阶段及量产阶段涉及到芯片失效的可靠性故障分析与改进。

1、芯片、微电子、半导体、IC类、通讯等相关专业硕士及以上学历；

2、熟悉芯片生产工艺及设计架构，具备芯片可靠性设计及测试等经验，熟悉芯片的失效机理及常规分析手段；

3、熟悉芯片可靠性测试标准，包括但不限于IEC 61697系列标准、IEC 62132系列标准等。

产品可靠性

1、负责有线通讯硬件设计领域产品电磁兼容、安规、可靠性分析等可靠性相关工作；

2、负责产品可靠性正向设计，基于理论、建模、实测等手段，进行芯片、电源、PCB 、结构可靠性正向设计，识别消除产品内外部可靠性风险，保证产品正向设计一版成功率；

3、负责研发、生产及外场可靠性问题解决，排查根因并给出最优方案，保证客户满意度，同时形成优化的改进指导；

4、负责专业领域业界技术扫描与洞察、竞情分析，通过自研、产学研等形式开展先进专业技术研究与落地应用；

5、负责参与起草公司、行业及国家级专业标准、规范等；

6、负责专业领域国内外会议、标准组织的研讨、宣讲等影响力活动。

1、电子科学与技术、电源、机械电子、电力电子、工业自动化、电磁兼容、电磁场与微波等相关专业硕士及以上学历；

2、熟悉电力电子、模拟和数字电路、可靠性分析、电磁场、电磁兼容等相关知识；

3、具备数据处理及分析能力，熟练掌握一种及以上电磁场仿真软件（CST\HFSS等）者更优；

4、熟练使用仪器仪表，如频谱仪、示波器等；

5、具备良好的英文阅读能力；

6、具有优秀学习、沟通能力，有强烈的责任心、进取心。