硬件开发工程师（2024届）

薪资面议
本科
松山湖区科苑路10号D栋一楼一站式服务中心/高新区天谷八路211号环普产业园C座5层/松山湖区科苑路10号C栋/科苑路399号11号楼/江西省南昌市南昌县航空城大道华勤千亿产业园指挥部西南/天祥大道2999号南昌华勤电子科技有限公司/新吴区清源路28号华勤技术股份有限公司A栋1楼/天祥大道2999号南昌华勤电子科技有限公司/科苑路399号1号楼/环普科技产业园C座/清源路28号/科苑路399号张江·创新园
2024-02-28
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岗位描述


1、负责电子终端产品开发阶段硬件设计工作，负责调试并解决相关的技术问题；

2、负责基带、音频部分的器件选型、认证和成本控制工作；

3、负责生产自动化导入，生产问题解决，保证产品满足良率要求至顺利量产；

4、具有一定的电子类产品散热设计相关知识；掌握一种热仿真软件，如Flotherm、Icepak、Fluent等。



岗位要求

1、电子、通信、自动化、信号处理、声学、热设计、热能工程、流体力学、物理等相关专业；

2、英语CET4/CET6，英语及韩语口语能力优先；

3、熟悉EDA设计工具，有实际项目或单板开发经验优先，Verilog、HDL或VHDL逻辑设计者优先；

4、逻辑思维清晰，主动性强，性格开朗，具备一定沟通协调能力。