硬件开发工程

1、根据产品规格，制作产品硬件需求和验证计划； 2、电路原理图设计、PCB layout检查； 3、元件器选型和BOM编制、维护，工程样品制作跟进； 4、硬件样品调试与验证，分析测试结果及解决技术问题，负责产品失效分析并给出改善方案； 5、负责与Bootloader、驱动软件联合调试，完成驱动软件的单元测试工作； 6、完成样机制作、性能测试、工艺改进工作； 7、配合技术服务部门完成返修产品的故障分析报告，并针对产品缺陷持续改进。

1、2年以上嵌入式主板硬件设计经验，熟悉TI、NXP等ARM平台硬件开发，熟悉嵌入式系统开发； 2、能独立设计主板并按时间表解决问题，如Drawing Schematic ,Placement ,Check Layout； 3、熟悉示波器、万用表、电烙铁等工具使用，了解数字/仿真电路设计； 4、具有较强的产品可靠性设计、EMC设计、可维护性/维修性设计能力； 5、熟悉PCIe，Ethernet、SPI、IIC、UART等总线调试和设计，熟悉常用外设及Wifi、Bluetooth、4G等无线通讯模块； 6、了解嵌入式系统Boot loader、Driver、APP等相关工作原理； 7、了解IoT物联网解决方案者、了解QNX/VxWorks/Linux OS等软件知识者，了解EtherCAT等各种工业总线者尤佳； 8、扎实的模拟电路、数字电路设计和应用经验，熟练掌握各种电子元器件特性。