岗位关键词
岗位职责
1.参与IC封装系统工具的设计、开发、测试、优化等过程,实现功能模块代码。 2.工作内容将涉及布局布线(P&R)、图形用户界面(GUI)等
岗位要求
1. 微电子、计算机、通讯及相关专业硕士以上学历,或本科加五年以上相关工作经验。 2. 具有良好的用户体验设计知识。 3. 熟悉 Linux 系统下编程,精通 C++ 4. 熟练掌握基础数据结构及相关算法。 5. 学习能力强,有在技术领域内深度钻研的兴趣与志向。 6. 有EDA经验者优先,有图形渲染优化经验者优先。
福州软件园A区31号楼5层
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