硅光芯片设计工程师

工作职责: 从事硅光芯片的仿真，并自主设计芯片，外协代工，测试验证等研发工作。 1.负责硅光集成芯片设计和仿真工作，包括光栅耦合器、调制器、光开关、无源光波导等结构； 2.负责对国内外硅光芯片工艺进行研究，与流片厂家沟通，使芯片设计和工艺匹配，并完成外协加工； 3.负责现有硅光芯片的测试和性能分析，能够提出改进建议。

任职资格: 1、博士学历及以上，光电子、微电子、半导体物理类专业，英语4级以上。 2、熟练掌握硅光子器件的原理和设计，能够通过（Rsoft或Lumerical）对器件设计进行仿真分析； 3、熟悉材料生长、光刻、刻蚀、离子注入等各种光芯片工艺； 4、具有良好的沟通能力和团队合作能力，执行力强。