数字芯片设计工程师-24届
薪资面议
芯片研发 西安/上海/北京 本科
投递时间：2023年8月31日-2023年10月31日（即将截止）
岗位职责
负责寒武纪智能芯片的前端研发设计，支撑芯片产品的量产和导入，探索与储备芯片前沿技术。
岗位描述：
1. 理解架构规格，在功能，性能，功耗，进度约束下完成寒武纪智能芯片的模块逻辑设计，SOC设计与集成；与验证团队一起完成前端交付。
2. 同物理后端团队合作，在最先进工艺下探索设计极限。
3. 同产品量产团队合作，完成芯片的调试与量产导入。
岗位要求
岗位要求：
1、不限学科专业。
2、玩过ASIC/FPGA，熟悉数字电路前端设计流程优先。
3、吃透计算机体系结构课程，深刻认知经典数字电路，有建模仿真思维之一者优先。
4、参与过ASIC/FPGA板卡调试，动手能力强优先。
5、熟悉Linux操作环境，脚本高手优先。
6、面对复杂工程任务，勇于挑战，有韧劲，敢于承担。
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