2024届信动力计划-芯片设计类(J31848)

方向一：模拟电路设计 1. 负责模拟电路的设计与仿真； 2. 负责指导模拟版图布局； 3. 负责模拟电路测试验证。 方向二：算法 1.预研/跟踪业界领先的图像，视频处理，计算机视觉相关算法； 2.改进/评价公司现有视频图像处理算法； 3.跟数字设计工程师一起完成图像处理相关IP的开发和验证。 方向三：数字后端 1. 负责芯片或模块的布局(floorplan)； 2. 负责芯片或模块的place & route； 3. 负责芯片或模块的时钟树综合，时序分析及时序收敛； 4. 负责芯片或模块的功耗分析； 5. 负责芯片或模块的物理验证。 方向四：数字设计 1.芯片前端设计物理实现，时序分析； 2.以下方向任一：①理解视频图像处理算法，对IP进行EDA仿真、FPGA上板调试；②HDMI displayport USB等集成设计功能验证仿真；③CPU/GPU/VPU/DSP/NNA/DDR/Audio/ISP IP集成设计功能验证仿真； 3.芯片低功耗设计实现； 4. 配合软件完成底层驱动开发 方向五：光芯片类 1、负责EML及SOA芯片项目研发及测试相关工作； 2、负责芯片规格梳理、研发及EVT/DVT评测，高速链路的仿真和设计等工作； 3、负责光电激光器芯片的可靠性设计，验证工作； 4、负责激光器芯片的失效分析工作，具体包括芯片可靠性计划设定，数据分析，模型建立和预测，可靠性报告更新；芯片失效分析计划制定更新，结果分析，以及对接8D报告输出。

1.学历：硕士及以上学历 2.专业：电子工程、电子科学与技术、光电子、应用物理、物理、微电子、电子信息、计算机、电子类、通信类等专业； 3.技能要求：熟悉芯片的设计流程，熟练使用Verilog/SystemVerilog，熟悉可综合编码风格，熟悉半导体工艺，熟悉激光器原理优先，掌握一门程序设计语言优先，了解JMP等统计软件优先； 4.英语要求：英语四级及以上 5.素质要求：工作细心，责任心强，具备良好的沟通交流能力和团队协作精神。