半导体微电子器件应用科技工程师（实习）

1.技术支持：对客户进行软件操作和具体范例的培训，协助客户进行案例制作，与客户进行技术交流； 2.需求对接：准确了解客户的需求，包含器件结构，器件工作条件以及客户所需查看的输出结果； 3.文献调研：调研新型半导体器件的研究热点和发展趋势，调研确定半导体材料参数，通过调研进行新型材料的半导体材料参数和量子参数的构建，调研半导体器件中的新型物理模型； 4.界面开发：参与软件界面的开发，包括功能设计，图形界面草图绘制，新界面开发实施跟踪等； 5.软件测试：参与软件的功能测试，包含核心、新界面、案例等； 6.文档编写：编写软件功能说明文档，核心和物理模型简化文档，新案例介绍文档，软件使用帮助文档等； 7.知识产权：参与或独自完成专利、软著等知识产权的撰写； 8.项目承接：各类政府、国家和行业的项目搜寻、文档编写、项目跟踪等事务，参加行业竞赛； 9.市场调研：通过网上调查、参加展会和学术会议等方式对市场进行调研，协助总经理进行产品开发和客户开发的工作。

1.硕士及以上学历，物理系及相关院系（理论物理、固体物理、凝聚态物理、粒子物理、原子核物理、物理光学、电子物理与微电子物理等相关专业）； 2.熟悉半导体工艺和器件原理和应用，包括以下领域的一种或多种：微电子器件，探测器件（传感器件、波导、太阳能电池、红外超晶格器件、调制器等），发光器件（半导体激光器、LED/OLED等）； 3.具备1年以上的TCAD软件(Synopsys、Silvaco、Crosslight）使用经验； 4.具备1年以上编程经验优先； 5.性格稳重，能够深入研究某一项器件仿真的物理机理、结构分析和性能优化途径； 6.能够不定期出差； 7.主观能动性强，能主动学习新事物，积极反馈问题并解决问题； 8 本科为物理专业的优先。