软硬件联合开发

参与高性能存储SoC芯片的软硬件开发： 1. 负责网络IO加速的RTL实现； 2. 负责加密、压缩、编码等算法加速的设计与RTL实现； 3. 负责SoC芯片的Linux驱动开发； 4. 负责实现软硬件联合调试与自动化测试。

基本要求： 1. 熟悉IC设计流程，熟悉常用的仿真、综合等EDA工具； 2. 熟悉Xilinx的FPGA设计流程，熟练掌握Xilinx的FPGA开发工具； 3. 熟悉Bluespec、SpinalHDL或Chisel等新一代HDL语言； 4. 熟练掌握Verilog、SystemVerilog和SystemC语言； 5. 熟悉Linux开发内核模块、驱动； 6. 熟悉基于QEMU的软硬件联合调试工具链； 7. 具有很强的学习能力，自我驱动以及团队合作意识。 加分项： 1. 有网络或存储硬件系统开发经验优先； 2. 熟悉TCP/IP或InfiniBand/RDMA网络协议栈优先； 3. 熟悉CXL、PCIe、AXI、ACE、CHI、NVMe等协议接口开发优先； 4. 有DSP领域相关经验，熟悉LDPC、喷泉码、椭圆曲线加密算法和零知识证明算法优先； 5. 有Linux内核网络、文件、存储相关开发经验优先； 6. 有Rust for Linux开发内核模块、驱动开发经验优先； 7. 能长期实习优先。