光电子研发/光电器件封装工程师(U6449)

岗位职责： 从事硅光芯片的耦合封装研发工作，硅光芯片和IC芯片的混合封装研发工作，需要进行散热设计，可靠性分析，测试验证等相关工作。 岗位要求 1. 针对现有硅光芯片的形式制定合理的光纤耦合封装或透镜耦合封装方案。 2. 针对现有硅光芯片和IC裸die的形式制定合理的2D、2.5D或3D光电芯片混合封装方案。 3. 跟进国内外硅光封装的研究成果和技术发展趋势，组织器件封装规划讨论，搭建实验性的封装平台。同步找寻可靠的封装代工厂家沟通，完成外协封装。 4. 熟悉TO，蝶形，box等封装用各类设备，熟悉手动和自动Die bonding工艺，熟悉手动和自动wire bonding工艺，熟悉Seam sealing工艺。

任职要求： 1、硕士及以上学历，光电子、微电子、半导体、物理类专业。 2、具备几何光学，物理光学的基础知识，能进行简单的光学仿真和热学仿真； 3、具有团队合作意识，善于沟通交流，有较强的逻辑分析能力，认真的工作态度，能承受大量的测试实验；