岗位关键词
岗位职责
细分岗位: 【嵌入式软件实习、数字电路实习、FPGA实习、数字IC实习、模拟IC实习、DSP实习、应用软件实习、软件测试、ROS设计实习......】 岗位职责 1、实习内容: 参与包括但不限于:研发项目的开发、辅助,包括但不限于软件类、硬件类、研发支持类等方面的实习工作。 2、实习时间: 6个月以上。 3、实习福利: 【实习工资、免费住宿、免费班车、专业培训】
岗位要求
岗位要求 1、本科及以上学历,专业不限。 2、熟练使用Office办公软件。 3、具有良好的沟通表达能力、学习能力、团队合作精神
广州市黄埔区科学城海云路88号
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