开局一张图。楼主上海某高校机械博士狗，家是深圳。华为今天终于给了意向书，准备签了，附上我的坎坷面试经历，希望能帮到大家。             6月初，开始准备找工作，通过往届学长联系到了CBG下的某个部门负责人，base 深圳，做硬件设计的，随后安排了2轮技术面试，后来又安排了HR面和主管面，感觉都挺满意的，让我等后续安排。           7月初，部门leader通知我说，由于业务调整，今年部门没有博士名额了，说帮我的简历推到其他部门看看，凉凉~           7月中旬，换部门，继续联系其他HR，同样是CBG，base上海或北京，做终端结构仿真。随后安排专业面试，第一轮面试官很满意，第二轮由于我这边网络不行，面试官不耐烦了，没聊几句就结束了，凉凉~       8月7日，上合findstar现场，沟通了两个部门比较理想，一个是CBG下的汽车BU，base上海，还有一个是2012下的硬工院，base深圳，意向书填了后者。       8月中旬，华为校招大规模开始，陆续有三个部门联系我说是否考虑投递，最后还是选择硬工院。       8月末，安排笔试，给了硬件通用题，基本不会，恰好摄像头出问题了，成绩无效，两周后安排重新考（是的，你没看错，我考了两次）。       9月上旬，笔试通过，部门主管先电话面试半小时左右，达成初步意向。随后几天安排技术面试，第一次3专家，面了1个半小时（累死我了），这次算两次技术面。随后安排了资格考试和HR面试，官网终于出现了招聘进展。       9月中旬，又分别安排了主管面，总监面（不是只有一轮主管面吗，搞不懂），都通过了。       10月12号，HR给了薪资待遇，博士白菜价，和我当时要的基本一致，只恨当时不够大胆，应该要高一点的。随后进入审核阶段，预计需要一个月。       11月13号，HR说审核通过，薪资之前说的一样。       11月19日，意向书和正式offer       准备签了，还是回家建设家乡吧，哈哈       总结：（1）华为小部门很多，并且每个部门的负责联系你的HR是相对独立的，我加了估计不下10个hr的微信了；    （2）建议在大规模校招之前开始联系，只要简历没锁定，可以多联系几个部门，如果简历被锁定，原则上是可以写申请要求释放的，但是有可能被拒绝（我就被拒绝更换部门，哈哈）。    （3）若有类似Findstar的线下沟通会，一定要参加，基本每个二级部门都会参加。就算没有来，你也可以现场要联系方式的。    （4）若机考成绩无效，可以让HR申请重考。但如果你成绩有效，且没通过，那就只能等一年以后了。    （5）HR面的时候，稍微把期望薪资提高一点，要高了不一定给，但要低了一定就是那个价，我听说有个博士说期望薪资35，最后果然只给了35。