硬件2023届OC时间表

#通信硬件投递记录#
长鑫存储 良率提升工程师  20220912
OPPO 传感器工程师 20221015
瑞晟 消费者蓝牙电子工程师    20220910
联影智融 算法部门(下面的硬件工程师)20221007 (面试我的是校友 很有实力)
华为 车BU 单板硬件  20221221  (华子开太晚了 三方早就签了 )
全部评论
楼主好优秀啊,真的羡慕
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发布于 2023-06-26 22:51 河北
在哪里可以内推呢
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发布于 2023-06-26 21:58 重庆
最后在哪里上班啊
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发布于 2023-06-26 21:42 重庆
最后去哪了
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发布于 2023-06-24 07:29 山东
哥,oppo传感器咋样呀
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发布于 2024-09-04 16:57 美国
uu 一般是不是得提前准备啊
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发布于 2023-06-26 22:11 广东

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09-25 00:00
已编辑
电子科技大学 Java
球球与墩墩:这不是前端常考的对象扁平化吗,面试官像是前端出来的 const flattern = (obj) => { const res = {}; const dfs = (curr, path) => { if(typeof curr === 'object' && curr !== null) { const isArray = Array.isArray(curr); for(let key in curr) { const newPath = path ? isArray ? `${path}[${key}]` : `${path}.${key}` : key; dfs(curr[key], newPath); } } else { res[path] = curr } } dfs(obj); return res; }
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