烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

26届民办本，软件工程，没有实习，总共学了五个半月，平均每天7个小时。这个星期面了两个，应该没过，其实之前也面了但当时没有准备好，都感觉我自己都不适合这一行了

得物测开一面面经，摘自优秀牛油面试时间：24/10/19面试时长：30 min1. 自我介绍； 2. 为什么找测试岗位； 3. 讲一下测试的一般流程； 4. 设计测试用例的常用方法； 5. 如果需要测试一个接口，去测试一个并发场景，应该如何去做； 6. 如何去设置多线程； 7. 10万级别的接口访问量，如何去模拟； 8. 数据库了解如何； 9. 2000万中有2万条数据是热数据，需要经常使用的，如何实现； 10. socket 和 http 的区别； 11. 现场直播或者打游戏，在线视频，使用 http 还是 socket； 12. 如果你负责一个项目，需要多个团队或者业务组合作，作为项目负责...