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一条小团团(Ovo)
2021-01-09 23:34
门头沟学院 Java
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真的好有道理
牛油的日常生活
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06-19 17:42
门头沟学院 Java
一面只闲聊了
聊了20多分钟,简单问了问项目,没有问技术,剩下的就是在聊校园生活啥的,以为是一面没看上,没想到就直接hr面了😳 而且一面面试官还加了我微信,问我啥时候能够入职.... 这能去吗?会不会是坑啊
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不愿透露姓名的神秘牛友
06-18 18:30
腾讯暑期实习一周速通(好像是日常实习)
6.6投递 6.9测评AI面 6.10一面 6.13二面 6.15三面HR面录用评估 6.17offer邮件
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05-07 11:22
哈尔滨理工大学 Java
神州信息
这是多缺人 随便答的都过了
真烦好烦真烦:
牛友太有实力了
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06-17 15:17
善仁(浙江)新材料科技有限公司_产品经理
烧结银膏:芯片散热的秘密武器
烧结银膏:芯片散热的秘密武器在半导体封装领域,芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏(Sintered Silver Paste)作为一种新型无铅化互连材料,凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性,成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理:纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤:材料组成:以纳米银粉(粒径<100 nm)为主体,混合有机载体(粘结剂、溶剂)及微量添加剂(如抗氧化剂、分散剂)形成膏状物。烧结过程:在150-300℃下,通过表面自由...
烧结银|导电胶|导电银浆
机械人,你拿到几个offer啦
工作中的卑微时刻
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