已化身团孝子

1.自我介绍 2.用过的高速接口有哪些？ 3.IIC可以接多少个从设备，为什么一般不会接这么多？ 4.IIC时序？ 5.LDO的效率怎么计算？ 6.LDO的PSRR指的是什么？ 7.buck和boost的损耗主要发生在什么地方？ 8.画过PCB嘛？ 9.SPI应用场景？ 10.IMU原理？ 11.对电源拓扑研究的有多深？buck电路原理？ 12.工作地点考虑？ 13.用英语介绍一下你的学校 14.准备考公考编、央国企这些吗

刚投了半个月简历就开始打牌了，可惜打的不是意向书，从 8.25 虾皮约面开始，就再也没收到过面试了，能投的中大厂应该都投了，飞书表格都记了 150+ 了

全程 30 分钟，两个面试官。 1. 面试官介绍下赛力斯这个部门的情况 2. 自我介绍。 3.讲一下实习的项目。 4. AFE芯片的原理，作用，选型。 5.电源轨是怎么设计的。 6.MCU的主频是多少 7.MCU的选型考虑了什么。 8.做了哪些方面的测试。 9.个人优缺点。 10.选择城市考虑什么。 11.想做汽车整车开发还是零部件开发。 12.过往经历中，有没有遇到过团队内意见分歧的情况，怎么解决的。 13.抗压能力怎么样。 14.觉得生产和学校科研有什么不同。