烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

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一、引言 又到了一年一度的年终复盘时刻。 复盘，从来不只是回看已经发生的事情，更重要的是——为尚未发生的未来，提前铺路、校准方向。 回望 2025 年，其实很长一段时间里，我始终没有真正找到自己的方向。工作之外，谈不上热爱，也谈不上笃定，只是在惯性中前行。 直到 2025 年的尾声，才终于看清了一些东西：哪些是必须坚持的，哪些是可以放下的，也逐渐摸索出几条更属于自己的路径。这一年，并非突然开悟，而是反复碰壁后的沉淀与取舍。 依旧按照惯例，沿着时间的轨迹，回到 2025 年的起点，梳理这一整年里的得与失、进与退，也为下一阶段的自己，留下些什么。 二、技术（AI驱动）  2025 年，是 AI 加...