赛道选择:dsp软件和BMS

华为的是储能部门，做单板硬件开发。汇川是电机控制，更对口一些，而且感觉电控算法岗更有前景， 现在新能源车很火，未来在机器人还有低空飞行器方向都能用到，但是华为的平台又比汇川好一些，或许从华为能跳汇川，汇川不好跳华为？所以很纠结，个人比较皮实，这俩的工作强度都能接受，主要还是想挣钱，还请各位友友帮忙选选。

个人观点(抛砖引玉)先说一下观点，嵌入式只是技术方向。工业4.0和智能ai时代，嵌入式肯定算是风口。但是也有问题部分技术过于陈旧。 软件设计无限重复造轮子。和互联网比，相对没那么卷，因为这个行业变化缓慢。技术门槛会比互联网更高（因为不同于调api的前后端，嵌入式必须要造轮子，定制轮子）上限也许目前没有互联网高，但是逐步互联网浪潮褪去我认为是差距不大的。个人行业理解再说一下行业。相同技术行业差距巨大。楼主从事过机顶盒（夕阳行业）监控（海康大华华为卷到烂，护城河在政府关系）物联网（热钱很多，但是至今未落地）汽车电子（目前相对比较好的嵌入式发展方向）医疗器械（有不少前同事做这个行业，本人不是太了解，...

美的：N        电控算法，965，加班极少，调休联电：N-6    电桥系统，995，7点后1.5倍时薪迪子：N-2    未知，据说995，能博后拿30补贴YLS：N+4    机械系统集成，996，周末双倍工资N是年包，迪子和联电是预估薪资。希望略微wlb留点时间给兴趣爱好和生活，但是也需要多搞钱定居大城市。想听听大家意见。

Bg 简单介绍纯正四非本科（非 9 非 2 非双一流非强势双非），所处位置超级偏远，学校名说出来估计会被当野鸡。在校期间以大学生电子设计大赛和 RoboMaster 为主力赛事学习嵌入式方面的技术，以电控为主要学习方向，把 mcu，soc 和电路设计的技能树都点了起来（虽然都是菜鸡水平）。秋招战绩秋招期间陆陆续续投了几十家企业，集中在江浙沪&珠三角附近。历经金九银十铜十一铁十二，收获无数感谢信，最后收获大大小小厂 10+offer包括：小米,汇川,联想,商汤,乐鑫,大族,正浩,理想以及数家中小厂一点想法个人体感，今年的就业激烈程度，应该是去年的 1.5 倍左右，求职要素：运气>>学历>>实习>项目。虽然大佬们表示今年秋招很轻松，但实际情况则是旱的旱死，涝的涝死：学历好+有实习的大佬 ssp offer 拿到手软，许多厂商开出的总包也是远超过去，具体公司名单可以左转 ********* 查看。但对于大部分的同学来说，今年秋招都是充满遗憾，失落和妥协的。自己也在秋招过程中，经历了自我怀疑，自我否定，甚至做出放弃秋招重新考研的决定。不可否认的是，由于种种原因，这几年的就业市场并不乐观。企业要求越来越多，初筛门槛越来越高。一方面，经济增速放缓和应届生人数骤增，就业市场已经完全变成了“买方市场”；另一方面，随着学历贬值和内卷加剧，背景普通同学的生存空间被进一步压缩。但幸运的是，无论哪个时代，努力和行动还是能够起到兜底的作用。在这种背景下，像你我一样来自普通院校的学生，往往需要付出更多的努力去证明自己。学历可能无法在初筛时加分甚至扣分的情况下，扎实的项目经验和清晰的技术栈，还是能在求职中成为破局的关键。从“身边统计学”来看，只要在大学期间扎扎实实把项目完成的同学&队友，最后哪怕无法进入 dream company，但一定会有着保底的去处。在比赛结识的大佬们，也不缺像进入大疆，字节，腾讯的例子，甚至也有作为技术合伙人前往创业的同学。动笔写下文章就是想告诉大家：永远不要对未来失去希望。行动起来，你已经超过 95% 的人了。一点遗憾客观来讲，作为背景普通的同学来说，收获的 offer 应该已经很让自己满足了。但还是不禁会想，如果 dream company 今年要求放低，如果笔试表现更好，如果能在大学期间做出突出的贡献，自己会不会更好地与自己和解。对于开发者而言，尽管大家普遍认为机械“八股文”和刷 LeetCode 算法题，并不能真正等同于工程能力的提升，但在当前就业环境下，这却是一种难以回避的现状。面对每年千万量级的应届毕业生，大公司就是会拿这些东西卡人.......对于准备之后应聘的同学来说，在讲好自己项目的基础上，请一定一定要花时间去准备这俩玩意儿。当然，很有水平的面试官和企业，他们可以从项目中精准抓到核心进行提问，作为求职者的我们，也可以通过八股力扣反向筛选企业。但如果只是为了找工作，还是老老实实的准备吧。之前自己也会时不时在平台上更新面经，但因为面试节奏紧张以及嵌入式面经的内容本身都大差不差等原因，也就停止了更新（本质上就是犯懒了hhhh）之后有时间的话，自己也许会详细讲讲自己的大学经历以及为就业准备的注意事项，为没有方向的同学提供参考。以上