秋招要分批次投递么

如果你是电子信息专业，正在找硬件工作，大概率也纠结过一个问题：到底选哪个方向。 嵌入式、车载、电源、高速、射频、芯片设计、机器人、AI算力，看起来都差不多。 但等你工作几年就会发现，不同方向的发展和薪资差距其实挺大的。很多刚毕业的同学其实对硬件的理解比较简单，觉得硬件工程师就是画原理图、画PCB、调板子。但如果真正进入这个行业就会发现，硬件其实是一大片森林。嵌入式硬件、电源工程师、射频工程师、高速数字、芯片设计、PCB Layout、硬件测试、可靠性等等，都算硬件体系里的不同方向。不同方向的技术壁垒、行业需求、薪资水平差异其实都挺大的。有的人在消费电子里做简单控制板，几年下来技术增长有限；有的...

ps:感觉三月一堆大佬，不敢投了

27届想卷java 这个简历大三下能找到实习吗

面经面试时间：1月份，日常实习，部门是国际化（还挺想去的，最后一面挂了（一）项目实践与工程化类实习中挑一个最有挑战的经历介绍性能优化的具体落地动作（资源加载、渲染、运行阶段）？如何量化优化效果？（简历有提到如何理解 CDN？哪些资源适合放 CDN、哪些不适合？是否了解 CDN 动态加速？（简历有提到CDN虚拟列表的实现逻辑、核心优势（简历有提到AI 提效（cursor rules）的具体实践？（简历有提到skills 与rules 的核心区别是什么？(当时没回答好大模型与 2020 年前传统模型的本质区别？催生大模型出现的核心原因？（没回答好，扯到transformer前端开发中常用的设计模式...