OPPO多媒体开发面经（春招已oc）

发面经，攒人品6.04投递6.23一面，技术面。本来是6.16技术面，因为时间不合适推迟一周。一面主要是问了一些我的项目上面的问题，因为正浩是一家关注移动储能和清洁能源领域的公司，所以他对于常见的电力电子拓扑的工作原理比较关注，问了一些关于buck电路，三相逆变，boost电路之类的专业问题。7.07二面，技术面+HR面。两位面试官晚了25分钟才进会议（我居然也在会议上等了25分钟），邮件上写的HR的电话和面试中的HR应该不是同一个人，邮件上那个HR电话打通了没人接，一面当时要推迟事件的时候也给邮件上这个HR打过电话，打通了也是没人接，发短信也没回。技术面面试中问了我项目中电机驱动部分的三相逆变器知识，问我项目中三相逆变器怎么设计的，周围电路还有什么，问了异步电机和同步电机的区别，后面问了驱动器的设计性能指标(后面这部分问问题的时候我感觉我和面试官不同频，我说我的，他问他的)。HR面面试官姐姐很有素养，问了一下基本情况和意向的工作地还有意向的工资情况。过后几天就收到了意向书，也蛮快，不过那个邮件上的HR确实让人很不舒服，普通人看到被打了几次电话，或者看到短信了之后也会回个电话或者回个短信吧，更何况是做这个方面的。

很恶心的八股，我一直试图把问题朝项目上引导，面试官根本不理。（可能我的项目不太垂直？？开局手撕，n阶12楼梯问题；递归。int f(int n){if(n<=2) return n;int x = f(n-1)+f(n-2);return x;}1.虚拟内存核心：外存扩充内存。原理：动态调度内存空间，暂不执行的进程放在硬盘内。实际占用的碎片内存和硬盘空间映射为连续、完整的虚拟内存。映射操作：虚拟页面通过页表映射物理页面。使用页面置换算法实现动态内存分配。2.TCP和UDP，UDP通信原理，应用场景TCP（传输控制协议）：特点：面向连接、可靠传输（通过确认应答、重传机制、流量控制、拥塞控制...

1 介绍一下自己做的项目2 重点说一下大数据实时和离线的技术栈3 实时任务用paimon吗，好处是啥，实时任务延迟怎么解决，有哪些办法可以确定延迟4 对于一个实时任务消费多条流写入多个表怎么设计实时任务，后续出错了怎么恢复5 flinksql和jar任务哪个用的场景多，为啥sql有些任务不能用，如果实时任务有性能上限该怎么解决，如何提升flink的吞吐量6 离线数仓模型怎么分层，数据怎么治理，模型有哪些规范，对于脏数据引发的实时任务报警怎么解决7 知道实时用户画像吗，如果要你来做这个实时画像你有啥好办法快速解决8 olap引擎如何做到合理利用资源，做到低成本高可用，你用过哪些olap引擎9.24V如何转成±15V？10.15V输出有没有做一些滤波处理11.你说用两种不同大小的电容滤波，是为什么12.为什么转5V给芯片供电使用LDO13.你说LDO比DCDC更稳定，为什么？LDO相比较DCDC有什么弊端吗？14.LDO带载能力为什么没有DCDC强？15.LDO的电流规格是多少16.介绍485通讯？485的高低电平17.介绍IIC通讯？IIC有分主从吗？多从机时怎么选择和那个从机通信？为什么要上拉电阻18.DSP的晶振多少频率？什么类型的晶振一面​​：• 算法：反转链表+接雨水（单调栈）• 系统设计：短链系统（发号策略+缓存设计）• 网络：TIME_WAIT状态意义、HTTPS握手过程​​二面​​：• 场景题：10亿UV统计（位图+布隆过滤器）• 项目深挖：Redis集群数据倾斜处理​​HR面​​：• 职业规划+团队协作矛盾案例

📍面试公司：CVTE💻面试岗位：硬件工程师❓面试问题：1.介绍一个做过的最熟悉的硬件类项目2.介绍一下搭建的电路的架构，介绍自己承担的工作3.DSP最小系统有哪些电路4.为什么选这颗DSP5.AD的精度6.传感器是怎么和板子连接的7.为什么传感器需要经过放大电路8.电源的架构是怎样的？（电源树）9.24V如何转成±15V？10.15V输出有没有做一些滤波处理11.你说用两种不同大小的电容滤波，是为什么12.为什么转5V给芯片供电使用LDO13.你说LDO比DCDC更稳定，为什么？LDO相比较DCDC有什么弊端吗？14.LDO带载能力为什么没有DCDC强？15.LDO的电流规格是多少16.介绍485通讯？485的高低电平17.介绍IIC通讯？IIC有分主从吗？多从机时怎么选择和那个从机通信？为什么要上拉电阻18.DSP的晶振多少频率？什么类型的晶振19.板子layout有什么要考量的地方？20.你提到layout要把相同功能的布局到一起，哪些是相同功能的？21.网口上面有个网络变压器？你知道有什么用吗？画网口的走线有什么要注意的地方？22.电源的走线线宽要怎么设计？23.板子出来焊接是自己焊的吗24.电阻用了哪些封装？ 0805耐多大的功率？25.用了哪些种类的电容26.焊接的具体步骤27.能焊接的最小封装28.运放有哪些关键参数29.运放是你自己选的吗？30.说一下三极管和MOS管的区别31.假如板子上电后不工作，有哪些思路32.有没有看过DSP的打印，log33.你对工作地点有什么要求34.期望薪资35.反问