华泰提前批6.30HR面

楼主真实说法,不捧不踩，实事求是2025届本科毕业，到现在工作快一年了，在上海张江某原厂写裸机/RTOS/Linux核的bsp，年包纯base税前45w，也算有点小小心得，权当抛砖引玉吧。先简单介绍下背景，院校某985异地校区，大一大二有一些嵌入式相关的竞赛(但成果很一般) ，自己捣鼓了一些cpp的玩意(那个时候想转互联网），大三突然发现还是得找点实习，于是找了个简历模板填完简历顺便狠狠投了几天后，拿了几个offer，选了北京某riscv厂实习(虽然最后做的还是ARM SoC），最后因为学历不是硕士拿转正offer失败，刚好9月份，顺便就回校继续准备秋招了。好在那个时候已经拿到了不少offer...

目前这个简历投直接秒挂，想问问各位大佬哪里出问题了

最近又整理了一份 影石创新（Insta360）嵌入式岗位二面的面经。整体看下来难度比一面明显更高，很多问题已经不只是基础知识，而是更偏向 系统设计、性能优化以及实际工程问题的处理。面试官会从一些基础概念入手，但很快就会延伸到具体实现和实际应用场景。和一面相比，二面更看重候选人对 系统整体架构的理解能力。很多问题都会结合影石相机的实际产品，比如 多路图像数据处理、传感器同步、数据存储、系统稳定性以及功耗控制 等。面试官通常会通过连续追问来判断你是否真正理解这些技术在项目中的应用，而不仅仅是停留在理论层面。整理了一下这次二面中比较典型的 18 道问题，整体覆盖 RTOS、数据处理、接口通信、系统调...