等我拿到offer就发面经

1、实习介绍2、xx项目的架构与核心流程是怎样的?3、离线圈选人群量级过大导致下游限流的故障复盘4、定时任务触发如何避免多计划并发导致的流量峰值?5、既然做了分批(100个/批)，为什么还会打挂下游?6、MQ异步推送如何防止重复发送(对用户打扰)?7、xx系统中，如何保证买入操作的数据一致性?8、分布式事务场景:RPC扣费超时(实际成功)但本地失败，如何处理?9、TCC模式的原理及流程是怎样的?10、有了解过其他分布式事务的处理方式吗?11、介绍一下三级缓存结构12、Go语言GMP调度模型及原理13、为什么Go要引入P这个概念?(解决什么问题)14、Go的垃圾回收(GC)机制是怎样的?15、为什么Go选择标记清除(Mark Sweep)而不是标记整理?碎片问题怎么解决?算法题:15.三数之和

3D打印换热器是利用3D打印技术制造的换热装置，用于将热量从热流体传递到冷流体，以满足指定的工艺要求。3D打印换热器与传统换热器相比具有诸多优势。首先，3D打印技术允许设计更复杂、更优化的换热器结构，如特殊形状、结构一体化、薄壁、薄翅片、微通道等，这些在传统制造方法下很难实现或成本太高。通过3D打印，可以制造出具有最佳通道几何形状的换热器，以提高传热效率。此外，3D打印技术可以显著减少焊接的需要，降低制造成本，缩短生产周期。一体化成型技术使换热器的零部件可以一次性成型，无需复杂的装配工序。而且3D打印换热器可以实现更高的传热性能和更低的压降，从而提高设备的运行效率和能源利用率。通过优化翅片结构...

京东base北京安全部门下的开发组，据面试官说是根据安全算法组提供的算子进行开发，我不确定跟传统后端开发差别有多大。快手base北京可灵ai平台开发，24年7月才开始这个项目，没太多技术沉淀，但是离市区近点。本人情况：有一段agent实习，两个Java开发项目，两个厂的业务都不算核心，但是这个时间点有个班上就不错了，所以想征求一下大家的意见。

在芯片全流程中，EDA绝对是最核心的工具软件之一，它用于芯片设计、制造、封测全环节。特别是在设计这一块中，更是集设计、模拟、仿真、测试于一体……可以说，没有EDA，你就不用搞芯片了，所以EDA被认为是芯片之母，是最最核心的软件。不过，EDA一直是我们弱项，一直以来，我们高度依赖国外厂商。数据显示，到2024年底，在模拟芯片上，我们的EDA国产率可能超过了30%，但在数字芯片上，EDA的国产率可能只有15%左右，整个EDA行业，我们的国产化率大约在15-20%，在全球市场的份额可能只有5%。也因为形势这么严峻，再加上美国还卡EDA不给中国一些企业使用，所以这些年，国产EDA厂商也一直在努力。它们...