我对接留学生部分：留学生毕业时间：2024.1.1-2025.12.31（毕业证为准）实习/校招岗位方向：1.软件开发工程师（嵌入式/通用）；2.软件测试工程师；3.自动化控制；4.硬件技术工程师；5.AI工程师；6.结构与材料工程师；7.智能制造与精密制造工程师；8.网络安全与隐私保护工程师；9.芯片与器件设计工程师；10，热设计工程师；11.算法工程师；12.技术研究工程师实习时长：大于2个月有兴趣欢迎私信我咨询/投递。最好私信我你的联系方式和简历，这样我可以直接和你对话哦，更高效哦（每天早上和中午会查看私信哦！）

#实习，投递多份简历没人回复怎么办##投递实习岗位前的准备##通信硬件实习交流##最后再改一次简历#

25 届 C++ 选手，bg 双九（本科跨专业），项目是 MiniOB + xv6（基本上就算是国外公共课的 lab），算法是力扣周赛 2000 分水平，从 3.20 开始投递简历，然后 3.30 又投了一些公司，投递的岗位一半 C++、剩下一半是 Java，大厂基本上都挂完了，所以简单写个小结。简历挂：OPPO、小米、Vivo、百度、米哈游、阿里云（3.30 投的，简历挂了 5 次，感觉这个时候已经没 hc 了）、快手、高德、DolphinDB、B 站笔试完挂/没后续：网易雷火（笔试 1/5 写的太差了）、小红书（笔试 3/5，一志愿挂了，又重新发了笔试，没继续写了）、菜鸟、灵犀互娱、阿里大...