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你好我使用了你的内推码
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发布于 2024-08-07 21:44 上海
您好！我使用了您的内推码，姓名缩写是kjl，感谢！
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发布于 2024-08-12 23:12 江苏

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烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...
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2025-12-15 11:27
门头沟学院 Java
这就是BOSS市场的现状吗？？？？
？？？？？？如何评价
哇哇的菜鸡oc：所有人不要理会，就好了，后面他就知道怎么回事了，只能说有的时候市场都是被宰的人搞坏的
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2025-11-17 19:05
已编辑
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昨天 13:27
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