艾为电子

硬件的题目比较难，题型包括电路基础、模电、数电、51单片机、PCB工艺这五类，但都是选择题，一共30道，外加2道问答大题，总体来说还是比较难的，因为涉及的电路知识面广

hrbp面 1.自我介绍 2.科研上遇到的难点和感兴趣点 3.自我优点缺点评判 4.对于一些新领域的看法，大模型看法 5.为什么想来合肥，为啥不去华为 6.科大讯飞的部门 反问:分配部门 面试前已经分配好部门了

两面都通过，会有个笔试，难度不大，有佬知道他家怎么样嘛

科华数据 提前批 硬件工程师（2026届）面经投递时间：7月24日，投完简历过后收到测评，5个工作日内完成。7月30日收到笔试通知，笔试内容包括数电模电电力电子方面的内容（我个人遇到模电里反馈组态考得比较多，还有个Buck拓扑电路题）8月6号收到面试通知8月8日HR电话面试，（HR面没啥专业问题）面试过程很轻松：1.自我介绍2.从自我介绍中凝练三个自身优势3.性格自我评价优缺点4.有做过大功率吗5.有面试其他公司吗？手里有offer吗6.有考虑公务员和电网吗7.对科华有了解吗8.有女朋友吗9.问期望薪资待遇，为什么这个期望，组内师兄姐待遇还有一些不太记得了反问：1.公司晋升渠道。答：技术、管理...