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初面 面试官比较年轻，没有考察专业课，项目也没有拷打。 自我介绍 介绍项目怎么做的，背景，指标和自己负责的内容 二面 1、介绍一下自己觉得做的最好/最有成就的项目，在其中负责了什么样的工作 2、要求投屏展示自己项目里所画的结构并详细讲解 3、基于讲解又追问了一些问题，比如选材和防腐 4、零件设计指标（长度，强度等）确定的依据是什么 5、你认为自己负责的部分还有哪些改进空间 6、设计齿轮的时候模数的选择依据 hr面 1、在项目团队中担任的角色和负责的工作 2、项目中遇到过哪些挑战 3、作为项目小组组长是怎么分配任务给组员以及怎么进行成果监督的 4、在和组员们沟通的过程中是否有遇到过问题 5、英语...

BG： 双非硕 + 学院本秋招投递情况： 阿里系（简历挂）、美团（这周做二笔）、小米（笔试写完，筛选中）、快手（简历挂）、滴滴（笔试挂）、小红书（笔试挂）、马上消费（简历挂）、鹰角网络（简历挂）、蔚来（简历挂）… 还有部分大厂（京东、百度、腾讯、科大讯飞、网易雷火…）和中厂在泡池子中投递时间： 8.20开始～至今进面情况： 无一家进面自我剖析： 学历硬伤 + 笔试差 （要多刷题了）下面附上一张简历，请各位牛友帮忙指点指点～引流：字节 阿里 腾讯 美团 百度 京东 拼多多 滴滴 快手 科大讯飞

1、自我介绍 2、项目介绍，做这个项目的想法 3、芯片的供电电流怎么计算 4、芯片的上电顺序为什么是这样 5、LPDDR4的走线规范 6、晶振为什么选择频偏20ppm的，不选择50ppm或者100ppm的，频偏过大会有什么影响 7、你设计的板子和原厂方案相比有什么改进 8、反问环节 整体时长：25min