前端实习如何抉择

给xdm分享一下近期收到的offer360：测开，n*15，公积金 12%，北京小鹏：软测，(n-3)*15，公积金 5%，广州小米：测开，n*15，公积金12%，西安软测可能更偏向业务，测开的技术成长性更优吧360，老牌大厂，稳定性高 ，网络安全领域实力强，同时还在大力发展AI新能源现在竞争还是比较激烈的，节奏快，挑战大，感觉不太稳小米，硬件+互联网生态，也是节奏紧凑，我还是更愿意在北京发展吧个人的意向还是比较偏稳的，网上有个在360快10年的老哥说食堂相当可以的，号称酒仙桥养老办哈哈哈，大佬们，这个酒仙桥养老办能选吗

如图，已经审批好几天了，机会大吗

在os上看到的，软开给的真低，而且还是加面一轮，太狗🐶了

岗位：武汉 嵌入式开发timeline：8.30 测评，10.9 一面，10.11 二面一面技术：自我介绍讲下实习经历平常怎么debug项目中有没有遇到什么问题，怎么解决的介绍一下学校经历了解数据结构吗？基本的数据结构？查找搜索效率？有什么方法可以提高效率？具体围绕数据结构问了很多RTOS，多任务操作反问：做存储固件的，具体的进来再分二面HR：北京线下，地点在北京研发中心，具体内容就是唠家常，一些HR面的基本问题销售工程师工作体验，总结累但成长很多。1.大家最先关注的就是HIK的工作压力，只能说体面厂没有辜负盛名！名不虚传！我来这边是销售岗，基本上每天都要差不多11点下班。因为销售不仅需要对接...