漫长的暑期实习面试终于结束了，按时间顺序总结一下这段时间的面试经历:1.阿里达摩院（数字IC设计）：倒在技术二面（主管面），一面针对项目详细提问了很多技术问题，附带了一些AMBA协议问题，手撕为仲裁器设计。一面通过后一星期左右安排二面，二面没有手撕代码环节，询问问题与一面相差不多但明显感觉有在上压力，第一次面试没有抗住压力，没有通过。2.阿里平头哥（数字IC验证）：倒在技术一面，没有问很多项目内容，询问了非常多基础数电知识，由于太过基础与细节，我很多都没有答出来，手撕代码有三道题目，关于pipe，边缘触发器。几天后通知没有通过，协调调整为DFT岗位再面试，我觉得相关经历太少就拒绝了。3.寒武纪...

毕业前一周才收到，准备去小米了😁😁  

沟通了一百多家了，只面了一场，还是kpi，觉得自己好失败，一直感觉毕业要失业了，焦虑的要死，现在要放暑假了，一想到没实习经历秋招就不知道该怎么办。😭😭😭

我大抵是疯了，会感觉上班实习比在学校里每天刷抖音打游戏有意思。 也许是因为上班有目标，在学校里无所事事就很迷茫。 有些人说实习没压力，但我这个岗是真有压力，日报周会月末进度，虽然日报从一日变成了两日，月末进度也是拖了很久，但周会确实是每周都有我很享受在这个过程中，大概我得了一种爱工作的病吧！